眾所周知激光切割是將從激光器發(fā)射出的激光，經(jīng)光路系統(tǒng)，聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工件表面，使工件達(dá)到熔點(diǎn)或沸點(diǎn)，同時(shí)與光束同軸的高壓氣體將熔化或氣化金屬吹走，隨著工業(yè)時(shí)代的發(fā)展,激光切割已經(jīng)不在是運(yùn)用到粗獷的金屬或者木質(zhì)材料的切割之路。切割需求需要更精細(xì)化的加工才能滿足精密電子的發(fā)展需求。

  電子產(chǎn)品的主要材質(zhì)是線路板,都需要板面精確的切割，傳統(tǒng)機(jī)械刀具切割,切割產(chǎn)生應(yīng)力.對(duì)線路板有損傷或者隱形損傷,而且效率低下,人工成本高.但并未改變線路板需要分板切割的工序.

  思邁達(dá)人時(shí)刻保持思考狀態(tài)，活躍思想,不斷的探索沉淀，走出傳統(tǒng)激光切割的模式.步入精細(xì)化加工的時(shí)代.新一代激光切割機(jī), 用不可見(jiàn)的光束代替了傳統(tǒng)的機(jī)械刀，具有精度高，切割快速。自動(dòng)排版節(jié)省材料，切口平滑。避免傳統(tǒng)工藝切割對(duì)線路板的隱形損傷.數(shù)控編程,無(wú)需開(kāi)模，很大程度減少了人工投入成本，大大提高了工作效率，真正意義上的自動(dòng)化設(shè)備.激光切割步入精細(xì)化的加工時(shí)代。